SV熱伝導性2成分1:1電子ポッティングコンパウンド（ジャンクションボックス用シーラント）
製品説明
特徴
1. 低粘度、良好な流動性、迅速な気泡消散。
2. 優れた電気絶縁性と熱伝導性。
3. 硬化中に低分子物質を生成することなく深層充填が可能で、収縮率が極めて低く、部品への接着性に優れています。
パッケージ
A:B =1:1
部品1個：25kg
B部分：25kg
基本的な使い方
1. LEDドライバー、バラスト、およびバックセンサーのポッティングと防水処理。
2. 他の電子部品の絶縁、熱伝導、防湿、固定機能
代表的な特性
これらの値は仕様書の作成に使用することを意図したものではありません。
| 財産 | A | B | |
| 混合前 | 外観 | 白 | 黒 |
| （25℃、65%RH） | 粘度 | 2500±500 | 2500±500 |
| 密度（25℃、g/cm³） | 1.6±0.05 | 1.6±0.05 | |
| 混合後 | 比率（重量比） | 1 | 1 |
| （25℃、65%RH） | 色 | グレー | |
| 粘度 | 2500～3500 | ||
| 動作時間（分） | 40～60 | ||
| 硬化時間（時間、25℃） | 3～4 | ||
| 硬化時間（H、80℃） | 10～15 | ||
| 硬化後 | 硬度（ショアA） | 55±5 | |
| （25℃、65%RH） | 引張強度（MPa） | ≥1.0 | |
| 熱伝導率（W/m・K） | ≥0.6～0.8 | ||
| 絶縁耐力（kV/mm） | 14歳以上 | ||
| 誘電率（1.2MHz） | 2.8～3.3 | ||
| 体積抵抗率（Ω・cm） | ≥1.0×1015 | ||
| 線膨張係数 (m/m・K) | ≤2.2×10⁻⁴ | ||
| 動作温度（℃） | -40～100 | ||
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