SV Two Component 1:1 電子ポッティングコンパウンド シーラント
製品説明
特徴
1. 粘度が低く、流動性が良く、気泡の消失が早い。
2. 電気絶縁性、熱伝導性に優れています。
3. 硬化時の低分子物質の発生がなく、深くポッティングが可能で、収縮率が極めて低く、部品との密着性に優れています。
梱包
A:B =1:1
一部：25KG
B部分：25KG
基本的な使い方
1. LEDドライバー、バラスト、およびリバースパーキングセンサーのポッティングと防水。
2. 絶縁、熱伝導、防湿、その他電子部品の固定機能
代表的な特性
これらの値は仕様の作成での使用を目的としたものではありません。
| 財産 | A | B | |
| 混合前 | 外観 | 白 | 黒 |
| (25℃、65%RH) | 粘度 | 2500±500 | 2500±500 |
| 密度（25℃、g/cm3） | 1.6±0.05 | 1.6±0.05 | |
| 混合後 | 割合（重量別） | 1 | 1 |
| (25℃、65%RH) | 色 | グレー | |
| 粘度 | 2500～3500 | ||
| 動作時間(分) | 40～60 | ||
| 硬化時間（H、25℃） | 3~4 | ||
| 硬化時間（H、80℃） | 10~15 | ||
| 硬化後 | 硬度（ショアA） | 55±5 | |
| (25℃、65%RH) | 引張強さ(Mpa) | ≥1.0 | |
| 熱伝導率(W/m・k) | ≥0.6~0.8 | ||
| 絶縁耐力 (KV/mm) | ≥14 | ||
| 誘電率(1.2MHz) | 2.8～3.3 | ||
| 体積抵抗率(Ω・cm) | ≥1.0×1015 | ||
| 線膨張係数(m/m・k) | ≤2.2×10-4 | ||
| 使用温度(℃) | -40～100 | ||
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